CompactPCI總線(xiàn)：

J1/J2支持32Bit、33/66MHz CPCI總線(xiàn)

兼容PICMG 2.0核心規(guī)范、PICMG 2.1熱插拔規(guī)范，3.3V/5V VIO信號(hào)環(huán)境

通過(guò)PCI-E *16 to PCI橋擴(kuò)展CPCI總線(xiàn)

中央處理器：

CPC-1817CLD5NA-H：i7-610E 2.53GHz,BGA,4 MB Smart Cache, 35W TDP

CPC-1817CLD5NA：i7-620LE 2.0GHz,BGA,4 MB Smart Cache,25W TDP

In? QM57 Express Chipset

內(nèi)存：

板載4G DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz內(nèi)存

圖像顯示：

平臺(tái)支持DVI-I+DVI-D雙顯、VGA、LVDS

前板VGA ：2048×1536@75Hz

后板：DVI-D、DVI-I支持雙屏上下、左右擴(kuò)展顯示模式，單屏支持1600 x1200（60Hz刷新頻率）

后板LVDS（18bit）口與DVI-D共用PIN腳

存儲(chǔ)接口：

前板：板載8GB SSD

CPC-1817CLD5NA: 1個(gè)2.5″SATA硬盤(pán)位

后IO板：2個(gè)SATA

PMC、XMC：

支持1個(gè) 32bit，33/66MHzPCI總線(xiàn)PMC接口

支持PCI-E *4 XMC接口

網(wǎng)絡(luò)接口：

前板1個(gè)千兆以太網(wǎng)口 
后IO板：2路獨(dú)立的10/100/1000M以太網(wǎng)口到后IO板
2路冗余千兆以太網(wǎng)提供PICMG2.16功能到背板

前面板接口：

USB2.0 x2， RS232 x1（RJ45），VGA x1，GbE x1

后IO面板接口：

CPC-RP807： USB2.0 x2、DB9型RS232,422,485可切換、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/LINE-OUT

系統(tǒng)檢測(cè)：

WINBOND W83627DHG內(nèi)建看門(mén)狗定時(shí)器，支持1-255秒或1-255分，510級(jí)，超時(shí)中斷或復(fù)位系統(tǒng)

硬件檢測(cè)系統(tǒng)電壓、電流、溫度

環(huán)境規(guī)格：

工作溫度： -10℃～55℃

貯存溫度：-40℃～85℃

機(jī)械規(guī)格：

6U 板卡規(guī)格：4HP× 233mm×160mm (H×W×D)

沖擊：

30g，11ms (工作狀態(tài))

50g，11ms(非工作狀態(tài))

振動(dòng)(5Hz-2000Hz)：

3Grms (工作狀態(tài))

5Grms (非工作狀態(tài))

鹽霧試驗(yàn)：2g/m3，試驗(yàn)方法按GJB150.11-86規(guī)定，能正常工作

霉菌試驗(yàn)：按GJB150.10-86規(guī)定的方法測(cè)試，滿(mǎn)足一級(jí)要求

濕熱試驗(yàn)：相對(duì)濕度100%條件下金屬件無(wú)腐蝕；40℃±2℃，相對(duì)濕度93%±3條件下能正常存儲(chǔ)和工作

油霧試驗(yàn)： 40mg/m3，能正常存儲(chǔ)和工作

兼容規(guī)范：

PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification

PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification

PICMG 2.16 R1.0 Packet Switching Backplane Specification

操作系統(tǒng)：

Windows XP、Windows2000、Linux、VxWorks